报告题目:窄带隙二维材料与器件
报告人:张 凯 研究员
主持人:袁清红 研究员
时间:2021年5月27日上午10:00
地点:光学大楼B325会议室
报告人简介:
报告内容简介:
窄带隙半导体及其带间跃迁、子带级联器件构筑推动了红外、太赫兹技术的发展,在国防安全、生物医疗、环境、通信等领域发挥着重要的作用。伴随着器件小型化、低功耗、CMOS兼容集成的发展趋势以及宽光谱、室温工作等性能突破的需要,该领域主流技术瓶颈越来越突出,主要体现在器件的复杂结构、外延成本、与硅工艺的兼容性等局限。二维材料的兴起,尤其是窄带隙二维材料的研究为高性能红外、太赫兹光电子器件的发展带来了契机。近些年,我们从材料设计、能带工程、光场调控等方面着手,探究了以黑磷为典型代表的新型窄带隙二维半导体材料生长及其红外和太赫兹光电器件应用,获得的进展包括:(1)解决了黑磷在介质基底上的成核生长问题,实现了硅等衬底上高质量二维黑磷晶体薄膜的直接生长,并发展了原子取代和场效应诱导等掺杂路径,获得黑磷能带及输运性能的可控调节[1-5];(2)黑磷等窄带隙二维半导体于红外、太赫兹室温宽光谱探测器、激光器的应用探索与性能突破[6-10]。
References:
【1】 K. Zhang*, et al., Small 12, 5000 (2016)
【2】 K. Zhang*, et al., Adv. Funct. Mater. 27, 1702211 (2017)
【3】 K. Zhang*, et al., Adv. Mater. 30, 1707433 (2018)
【4】 K. Zhang*, et al., Nature Commun.9, 4573, (2018)
【5】 K. Zhang*, et al, Nature Commun. 11, 1330 (2020)
【6】 K. Zhang*, et al., Small14, 1802598 (2018)
【7】 K. Zhang*, et al., ACS Photonics6, 1581 (2019)
【8】 K. Zhang*, et al., Adv. Sci.6, 1900460 (2019)
【9】 K. Zhang*, et al., Nano Energy70, 104518 (2020)
【10】K. Zhang*, et al., Adv. Sci.7, 1902699 (2020)